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堿性氯化銅蝕刻液的組成和原理 

文章出處: 人氣:85 發(fā)表時(shí)間:2023-05-18 08:35

堿性氯化銅蝕刻液包括以下組分:

1、銅氨絡(luò)離子[Cu(NH3)4]2+——蝕刻的主要作用成分,由母液提供,以Cu含量或密度形式體現(xiàn);

2、游離氨NH3——參與蝕刻反應(yīng),由氨水補(bǔ)充,以PH值體現(xiàn); 3、氯離子Cl-——活化劑,由氯化銨補(bǔ)充;

4、銨離子NH4+——PH穩(wěn)定劑及氨補(bǔ)充劑,由氯化銨補(bǔ)充;

5、添加劑——促進(jìn)蝕刻反應(yīng)產(chǎn)物[Cu(NH3)2]+轉(zhuǎn)化為具有蝕刻作用的[Cu(NH3)4]2+。

通常,由氨水+氯化銨+添加劑組成補(bǔ)充液。

蝕刻反應(yīng)機(jī)理: [Cu(NH3)4]2++Cu→2[Cu(NH3)2]+所生成的[Cu(NH3)2]+為Cu+的絡(luò)離子,不具有蝕刻能力。在有過量NH3和Cl-,在起催化作用的添加劑的作用下,能很快地被空氣中的O2所氧化,生成具有蝕刻能力的[Cu(NH3)4]2+絡(luò)離子。

其再生反應(yīng)如下:

2[Cu(NH3)2]++2NH4++2NH3+ 0.5 O2 = 2[Cu(NH3)4]2++H2O

從上述反應(yīng),每蝕刻1摩爾銅需要消耗2摩爾氨和2摩爾銨離子(氧氣則靠噴淋時(shí)與空氣接觸提供)。因此,在蝕刻過程中,隨著銅的溶解,應(yīng)不斷補(bǔ)加氨水和氯化銨。

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